人とくるまのテクノロジー展 2023 出展レポート
村田製作所は、2023年5月24日～26日には横浜にて、7月5日～7日には名古屋にて開催された自動車技術展「人とくるまのテクノロジー展」に出展しました。ここでは名古屋会場での展示を中心に、自動車の電動化、自動化、コネクテッド化などに向けて提案したソリューションを紹介いたします。
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信頼性と小型・大容量を両立、CASEトレンドに寄り添い進化する車載用MLCC（3/3）
シリーズ第3回では、残る2つの要素、シェアリング&サービス（S）と電動化（E）に伴う開発の方向性、さらには、自動車業界のサプライチェーンが変化していく中で、ニーズを先回りして技術と製品を先行開発していく際の施策について話を聞きます。
信頼性と小型・大容量を両立、CASEトレンドに寄り添い進化する車載用MLCC（2/3）
シリーズ第2回では、ムラタの車載用MLCCの強みを支える技術と生産体制の紹介。さらに、CASEトレンドの4つの要素のうち、コネクテッド（C）と自動化（A）の進展に伴う車載用MLCCの開発の方向性について聞きました。
信頼性と小型・大容量を両立、CASEトレンドに寄り添い進化する車載用MLCC（1/3）
現代のクルマに数多く搭載されているMLCCは、民生機器向けMLCCよりも段違いに高い品質の実現が優先して求められます。車載市場における応用や要求技術の動向に詳しい車載用MLCCの商品技術担当者に、CASE時代に求められるMLCCの姿とその要求に応えるための技術開発の最前線と今後の展開について聞きました。
飛躍的に大規模化する電子回路をコンパクトな端末に――ムラタの5Gスマホ向けMLCC（後編）
後編では、MLCC固有の製造技術開発の難しさと課題を解決した技術、さらにはムラタの開発体制の強さ、将来のさらなるMLCCの小型化・大容量化に向けた展望について聞きました。
飛躍的に大規模化する電子回路をコンパクトな端末に――ムラタの5Gスマホ向けMLCC（前編）
5Gに対応するスマートフォンへの搭載を想定した新世代の小型MLCCについて、商品企画担当者と開発エンジニアに、開発したMLCCと端末開発に与えるインパクトについて聞きました。
製品技術紹介
さらなる小型化や高密度実装化に貢献するチップ積層セラミックコンデンサ
製品技術紹介
積層セラミックコンデンサの動的モデルと進化する回路シミュレーション
コンデンサガイド
積層セラミックコンデンサ 小型化への挑戦（3）
コンデンサガイド