人类与汽车技术展览会2023 参展报告
村田制作所参加了2023年5月24日至26日在横滨和7月5日至7日在名古屋举行的人类与汽车技术展览会。在此，以名古屋会场的展会为中心，介绍针对汽车的电动化、自动化、互联化等提出的解决方案。
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兼具可靠性、小体积、大容量，顺应CASE潮流不断进化的车载MLCC（3/3）
在系列第3回中，我们将听取剩余的两个要素，即分享与服务（S）和电动化（E）的相关开发动向，以及在汽车行业的供应链不断变化的情形下先于需求进行技术和产品开发时的对策。
兼具可靠性、小体积、大容量，顺应CASE潮流不断进化的车载MLCC（2/3）
在系列第2回，将介绍支撑村田车载MLCC优势的技术和生产体制。此外，让我们再来了解一下村田在CASE潮流四要素中的联网（C）和自动化（A）趋势下车载MLCC的开发方向。
兼具可靠性、小体积、大容量，顺应CASE潮流不断进化的车载MLCC（1/3）
车载MLCC要求更优先实现更高级别的品质。CASE时代所要求的MLCC是怎样的?为了满足这一需求，技术开发的前沿与今后的发展又将如何？我们听一听熟悉车载市场应用和技术动向的车载MLCC商品技术负责人是如何说的
将大幅增加的电子回路装入小型终端——村田的5G智能手机用MLCC（后篇）
下篇的内容是，MLCC固有制造技术的难点、解决问题的技术、以及持续引领MLCC小型化、大容量化的村田开发体制保持稳健发展的原动力。另外，相关负责人对MLCC小型化、大容量化的未来进行了展望。
将大幅增加的电子回路装入小型终端——村田的5G智能手机用MLCC（前篇）
通过采访产品策划师和开发工程师，了解了5G手机用新一代MLCC及其对终端开发的影响。
电容器指南
多层陶瓷电容器 向小型化的挑战(3) -封装技术篇-
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多层陶瓷电容器 向小型化的挑战(2)
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多层陶瓷电容器 迈向小型化的挑战 (1)
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