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电容器指南
多层陶瓷电容器 向小型化的挑战(3) -封装技术篇-
这次将由本公司长年从事MLCC（多层陶瓷电容器）产品开发与封装技术的技术人员为您带来介绍。
超小型MLCC与封装的思想
这次由于调动的关系，暂时离开了长期从事的封装技术工作，开始从事新产品领域的研发工作。虽略感遗憾，但仍会努力在接下来就任的部门中，为"更快得知客户需求，事先准备好所需的产品与服务"这一目标全力以赴。光是想到能够挑战新事物，我就觉得即兴奋又紧张。
借此机会，我想介绍一下使我得以深入封装世界的关于0603尺寸的MLCC开发思想。
现在想来，我最初从事封装工作时主要是负责产品开发。当时，因为能够挑战全球超小的0603尺寸（0.6mm×0.3mm×0.3mm）的MLCC开发，让我热情高涨。然而，当时支持这一超小型尺寸的封装技术仍未确立，给电路板焊接的评估全部以手工进行。当我们向客户介绍0603时，客户的反应也都是"怎么封装？这个没法用啊！！"吃了不少闭门羹。因此，我们咨询了生产技术部里专门负责封装评估的F。并决定今后仍为封装方法提供方案。
首先，由于无法获得电路板的精度，因此无法进行实际封装。改善要从这里下手。
由于焊膏(*1)的焊料颗粒直径较大，也无法进行小图形印刷。我们委托焊料工厂，开始进行可印刷的焊料开发工作。此外，还必须减小金属掩膜(*2)的厚度，并进行小孔加工。总之，对许多样品进行了评估。
接下来，终于到了电路板安装环节。这里需要采用很新的贴片机进行评估，我们自己跑到贴装机制造商那里做了测试。至今还记得，那时候，因为无法识别，吸嘴无法吸附，100个吸嘴里面能切实安装到基板上的只有50个左右。为此我和F冥思苦想。我自己也曾经呆在封装机面前修正软件，努力奋战。
虽然曾设想过在焊接中会常发生立碑现象(*3)，但事实上却比预想中要顺利。但是，通过弧面状沾锡试验(*4)获取数据方面还面临着很多问题。
在那之后我们努力取得了封装相关领域的各个制造商的理解。我们听到制造商们发出这样的声音："0603真的能卖吗？不会让我们白费功夫吧！！"我们通过讲述我们的信念与对未来的展望，共享客户的需求，持续提供评估样品，慢慢地，让我们的梦想能够和大家一起分享。有了那份决心，感觉就像那句老话"三百六十五行，行行出状元"。公司内部的评估体制也得以建立，研发也进一步加速了。虽不能说已完全满足了客户的需求，但我们至少可以为他们介绍公司所获取的封装资料。
我们打从心底感谢那些与我们一起，不，是主动帮助我们实现不知能否实现的封装制造商们。
从那时起数年之后，又开始进行0402尺寸（0.4mm×0.2mm×0.2mm）的研发，由于研发0603时所建立起的合作关系及人脉，虽然在技术上还是要下很大功夫，但是进展还是比较顺利的。
"工作不是一个人就能完成的。通过将各自拥有的不同专业领域的特有的技术进行组合，建立起无法模仿的技术。也许今后日本的生存之道就在于此。" 现在我是这么认为的。我希望珍视公司内外的同伴们，一起为让日本焕发活力而尽一份力。
担当：福井村田制作所 T.N
【注解】
*1 焊膏
用于回流焊接的膏状焊料，由焊料粉末与膏状熔剂的混合物构成。由于可以依靠膏体的粘性粘着在封装元件上，也起到将封装元件临时固定在电路板上的作用。
*2 金属掩膜
将焊膏印刷在电路板上时所使用的，将印刷模板形状切断的金属板。
*3 立碑
元件的单侧被焊料的表面张力所吸引，导致无法正确焊接，贴片元件翘立现象（也称曼哈顿现象。）
*4 弧面状沾锡（试验）
是测定微小片状元件沾锡性好坏的一种试验，将片状元件浸于熔焊池中，通过测定施加在元件上的力，来评估沾锡性。
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