电容器指南

多层陶瓷电容器 向小型化的挑战(3) -封装技术篇-

这次将由本公司长年从事MLCC(多层陶瓷电容器)产品开发与封装技术的技术人员为您带来介绍。

超小型MLCC与封装的思想

这次由于调动的关系,暂时离开了长期从事的封装技术工作,开始从事新产品领域的研发工作。虽略感遗憾,但仍会努力在接下来就任的部门中,为"更快得知客户需求,事先准备好所需的产品与服务"这一目标全力以赴。光是想到能够挑战新事物,我就觉得即兴奋又紧张。
借此机会,我想介绍一下使我得以深入封装世界的关于0603尺寸的MLCC开发思想。

现在想来,我最初从事封装工作时主要是负责产品开发。当时,因为能够挑战全球超小的0603尺寸(0.6mm×0.3mm×0.3mm)的MLCC开发,让我热情高涨。然而,当时支持这一超小型尺寸的封装技术仍未确立,给电路板焊接的评估全部以手工进行。当我们向客户介绍0603时,客户的反应也都是"怎么封装?这个没法用啊!!"吃了不少闭门羹。因此,我们咨询了生产技术部里专门负责封装评估的F。并决定今后仍为封装方法提供方案。

首先,由于无法获得电路板的精度,因此无法进行实际封装。改善要从这里下手。
由于焊膏(*1)的焊料颗粒直径较大,也无法进行小图形印刷。我们委托焊料工厂,开始进行可印刷的焊料开发工作。此外,还必须减小金属掩膜(*2)的厚度,并进行小孔加工。总之,对许多样品进行了评估。
接下来,终于到了电路板安装环节。这里需要采用很新的贴片机进行评估,我们自己跑到贴装机制造商那里做了测试。至今还记得,那时候,因为无法识别,吸嘴无法吸附,100个吸嘴里面能切实安装到基板上的只有50个左右。为此我和F冥思苦想。我自己也曾经呆在封装机面前修正软件,努力奋战。
虽然曾设想过在焊接中会常发生立碑现象(*3),但事实上却比预想中要顺利。但是,通过弧面状沾锡试验(*4)获取数据方面还面临着很多问题。

在那之后我们努力取得了封装相关领域的各个制造商的理解。我们听到制造商们发出这样的声音:"0603真的能卖吗?不会让我们白费功夫吧!!"我们通过讲述我们的信念与对未来的展望,共享客户的需求,持续提供评估样品,慢慢地,让我们的梦想能够和大家一起分享。有了那份决心,感觉就像那句老话"三百六十五行,行行出状元"。公司内部的评估体制也得以建立,研发也进一步加速了。虽不能说已完全满足了客户的需求,但我们至少可以为他们介绍公司所获取的封装资料。
我们打从心底感谢那些与我们一起,不,是主动帮助我们实现不知能否实现的封装制造商们。

从那时起数年之后,又开始进行0402尺寸(0.4mm×0.2mm×0.2mm)的研发,由于研发0603时所建立起的合作关系及人脉,虽然在技术上还是要下很大功夫,但是进展还是比较顺利的。

"工作不是一个人就能完成的。通过将各自拥有的不同专业领域的特有的技术进行组合,建立起无法模仿的技术。也许今后日本的生存之道就在于此。" 现在我是这么认为的。我希望珍视公司内外的同伴们,一起为让日本焕发活力而尽一份力。

担当:福井村田制作所 T.N

【注解】

*1 焊膏
用于回流焊接的膏状焊料,由焊料粉末与膏状熔剂的混合物构成。由于可以依靠膏体的粘性粘着在封装元件上,也起到将封装元件临时固定在电路板上的作用。

*2 金属掩膜
将焊膏印刷在电路板上时所使用的,将印刷模板形状切断的金属板。

*3 立碑
元件的单侧被焊料的表面张力所吸引,导致无法正确焊接,贴片元件翘立现象(也称曼哈顿现象。)

*4 弧面状沾锡(试验)
是测定微小片状元件沾锡性好坏的一种试验,将片状元件浸于熔焊池中,通过测定施加在元件上的力,来评估沾锡性。

关联网站

相关产品

相关文章