5G Challenge: Thermal Management

5G技术

5G 挑战:温度管理

5G 设备和天线的温度管理可能会成为一个越来越热门的话题,因为与 4G 等 LTE 前代设备相比,其产生的热量呈指数级增长。

智能设备的散热将影响其各自的最大接收率,这意味着无论您的网络连接质量如何,设备正确管理热量的能力将影响其数据处理性能。这对边缘设备来说是一个巨大的挑战,比如带有更多天线和组件的 5G 手机。为了确保最大的接收率,需要对组件技术进行创新,并提供调节和重定引导热量流向的新系统或操作。

识别温度问题

有几种技术可以识别潜在的温度问题。针对性放置在电路板上的小型热敏电阻,可以感知热活动的发生位置。热敏电阻能够感应温度,当出现温度问题时,其能够向电路的各个部件提供反馈。 

减少热量

5G 的天线和驱动它们的设备比之前的 LTE 设备产生的热量更多。这给无线设备和系统带来了新的散热问题。 

利用铜板帮助散热,将热量向下分散到 PCB 的底部。正如您在下面的示例中看到的那样,这虽然有所帮助,但仍然存在一些发热点。超薄均热板等新的创新技术可以缓解这一问题。该技术以两个铜板夹住液腔,随着液体升温,其将变成蒸汽,从而更快、更有效地散热。

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5G: 有效管理组件层面的风险,打造一条商业成功之路

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