5G技術
5Gが抱える課題：熱管理
4Gなど前の規格と比較すると、5Gでは発生する熱が指数関数的に増加しています。このため、5G端末およびアンテナの熱管理がますます「ホット」な話題になることはまず間違いありません。
スマートデバイスの放熱は、それぞれの最大受信速度に影響を与えます。これは、ネットワーク接続の質にかかわらず、デバイスの熱管理能力が不足していると、データ処理能力が低下してしまうということです。この点は、数多くのアンテナとコンポーネントが搭載される5G対応電話のようなエッジデバイスにとっては大きな課題です。最大受信速度を確保するには、コンポーネント技術における新しい革新、熱を調整するまたは熱の方向を変える新しいシステム、または制御が必要になります。
熱問題を特定する
潜在的な熱問題を特定する技術があります。回路基板上に戦略的に設置された小型サーミスタによって、熱活動が発生している場所を感知できます。サーミスタが温度を感知し、熱問題が発生したときに回路のさまざまな部分にフィードバックを提供します。
熱を削減する
前の規格に比べ、5Gのアンテナやデバイスでは多くの熱が発生します。このため、無線デバイスやシステムでは新しい冷却問題が発生します。
銅板を使用して放熱に対応し、PCBの底面に向けて熱を分散させます。この方法は一定の効果が得られますが、次の例で示すようにホットスポットが残ってしまいます。超薄型べーパーチャンバーなどの新たな技術革新によって、この問題を軽減できます。この技術では、液体キャビティを2枚の銅板で挟みます。液体が加熱されると、蒸気が発生し、より速くより効率的に熱を放散します。
