5G技術
5Gが抱える課題：小型化
電子デバイスの小型化かつ薄型化に対する消費者の期待を満たすため、電子デバイスの複雑化はさらに進むことが予想されます。そのため、コンポーネント技術の信頼性と小型化が必須になってきます。
今日、デバイスには一定の標準があります。お客様は、滑らかなデザイン、薄型、端から端まで広がる画面に慣れています。しかし、5Gに移行するにつれて、2G、3G、4G、5Gをカバーするだけでなく、複数のアンテナや大型プロセッサーも必要になってきます。さらに、バッテリーも搭載しなくてはいけません。このようなデバイスを実現するには、法外なコストがかかります。デバイスにすべてを搭載したうえで、高いパフォーマンスを発揮させなくてはいけません。さらに、高い信頼性もきわめて重要です。
受動コンポーネントが回路の物理的スペースの多くを占めることを考えると、受動コンポーネント技術において小型化が主流になるのは当然です。5Gチップメーカーは、従来よりも小さいパッケージを設計する必要があります。しかも、そのパッケージで、従来の大型バージョンと同じ静電容量や抵抗を実現しなくてはいけません。受動コンポーネントのメーカーは、より小さなパッケージ設計に価値範囲を広げることにより、この需要に対応しています。たとえば、購入者は、静電容量2.2uF、定格電圧10Vの仕様を持つ積層セラミックコンデンサ（MLCC）を、従来の主流であった0402サイズではなく、さらに小型の0201パッケージサイズで調達できるようになりました。
小型化ばかりではなく、極端な温度、振動定格、防塵性、液体耐性など高い仕様を備えた、より過酷な環境で実力を発揮できる受動コンポーネントがますます求められています。高温コンデンサ技術、特に200℃を超える温度に耐えられる耐久性の高いコンポーネント向け技術の需要が高まっています。この技術の主な用途は、自動車、航空宇宙、石油、ガスなどの技術分野になります。
デバイスが抱える課題
- 電子デバイスは新たな制約の下に置かれることになり、より高いデータ転送速度および電力に関する要件を確実に満たすには、再設計やレトロフィットが必要になります。
- 電子デバイスの小型化かつ薄型化に対する消費者の期待を満たすため、電子デバイスの複雑化はさらに増していきます。そのため、コンポーネント技術の信頼性と小型化が必須になってきます。
- データ速度の向上により、デバイスの温度が上昇します。それに伴い、安全性が懸念されるため、より効率的な配電および長いバッテリー寿命が求められます。
