将大幅增加的电子回路装入小型终端——村田的5G智能手机用MLCC（前篇）

通过采访产品策划师和开发工程师，了解了5G手机用新一代MLCC及其对终端开发的影响。

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5G技术

5G 挑战：微型化

为了满足消费者对小型或超薄设备的期望，电子设备可能会变得更加复杂，组件技术的可靠性以及模块化将变得必不可少。

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电容器的ESD耐性

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演变中的电容器～多层陶瓷电容器～ Part2 技术篇　～后编～

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演变中的电容器～多层陶瓷电容器～ Part2 技术篇　～前篇～

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进化中的电容器～多层陶瓷电容器～ Part1 趋势编 ～后编～

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发展中的电容器～多层陶瓷电容器～ Part1趋势篇 ～上篇～

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导电性粘合剂对应 多层陶瓷电容器 GCG系列

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车载用150℃对应引线型多层陶瓷电容器 RH系列

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何为避免片状多层陶瓷电容器断裂的安装方法？

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